功能描述:MODULE ISOL THERMO-IN FIELD CONF
制造商:analog devices inc.
系列:*
零件状态:最後搶購
标准包装:1
6B12
6B12HV
6B13
6B13HV
6B21
6B273N
6B50-1
6B50-2
6BP01-1
6BP01-1-NI